2023年3月31日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，在北京召开了由深圳市世宗自动化设备有限公司完成的“基于压力传感技术的自适应控制精密灌胶机”(简称工艺设备)科技成果评价会，专家组听取了项目组的总结汇报，查验了相关技术资料，经质询、答疑和讨论，形成评价意见如下：

　　1.项目技术资料齐全，符合科技成果评价要求。

　　2.该成果创新点如下：

　　(1)提出了一种根据压力传感器数据进行螺杆阀转速控制的灌胶方法，实现了精确快速灌胶;

　　(2)提出了一种双CCD成像的针头对准技术，研制出专用的标定模块，解决了点胶针头校正速度慢、效率低、精度低的问题;

　　(3)提出了一种重复精度检测方法，利用激光探测仪直接测量待测直线模组移动的数据，检测结果准确，提高了检测效率。

　　3.该工艺设备面向电子制造业的需求，成果拥有自主知识产权，相关技术已成功应用于高量产的消费电子产品生产线，产生了显著的经济和社会效益。

　　专家组一致认为，该工艺设备创新性强，达到国际先进水平，基于压力传感技术的自适应控制螺杆阀灌胶工艺达到国际领先水平。

专家组成员

　　王玉明　中国工程院院士、清华大学机械工程系教授

　　王　雪　清华大学精密仪器系教授

　　周秉锋　北京大学计算机科学技术研究所研究员

　　徐　征　北京交通大学教授

　　赵晓光　中国科学院自动化研究所研究员

　　廖承林　中国科学院电工研究所研究员

　　王　毅　工业和信息化部电子工业标准化研究院高级工程师