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“多相位交错并联均流的宽压、大电流、高功率负载点电源主控芯片与模块技术及应用”项目通过科技成果评价

2021.11.05

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多相位交错并联均流的宽压、大电流、高功率负载点电源主控芯片与模块技术及应用 xiao.jpg

  2021年11月4日,中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家,召开了由北京七星华创微电子有限责任公司完成的“多相位交错并联均流的宽压、大电流、高功率负载点电源主控芯片与模块技术及应用”项目科技成果评价会。专家组听取了项目组的汇报,查验了技术资料,经质询、答疑和讨论,形成如下意见:

  1.项目技术资料齐全,符合科技成果评价要求。

  2.突破了多相位交错与均流结合的关键技术,通过并联架构等相关机制达到了宽电压、大电流、高功率的电源负载要求。

  3.基于LTCC基板的金属/陶瓷全密封封装技术,实现了HCE46/80系列负载点电源的金属全密封封装结构,达到了军标规定的高质量等级电源模块要求。

  该项目成果拥有自主知识产权,创新性强,相关产品可插拔替代进口(美国凌特LTM46/80系列等)产品,已成功应用于航天、航空、船舶和重点型号工程,产生了显著的经济效益和社会影响。

  专家一致认为项目成果达到了国内领先水平,其中HCE46/80系列负载点电源的金属全密封封装结构技术达到了国际领先水平。

专家组成员

  王 翔 北京航空航天大学电子信息工程学院教授

  宫亚峰 国家信息技术安全研究中心副总工程师

  楠亚丁 北京电子技术研究所原副所长、高级工程师

  王 毅 工业和信息化部电子工业标准化研究院 高级工程师

  喻明艳 北京北大众志微系统科技有限责任公司研究员

  于建军 中国科学院计算机网络信息中心研究员

  张 韵 中国科学院半导体研究所研究员


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