2017年4月13日，中科合创（北京）科技成果评价中心组织专家，在昆明召开了由昆明理工大学何晓聪教授牵头完成的“薄板材料连接理论和关键工艺技术研发与应用”项目的科技成果评价会，专家审阅了项目方提供的技术资料，听取了技术总结报告，经质询、答疑和讨论，形成如下意见：

　　1.成果技术资料齐全，符合科技成果评价要求。

　　2.成果对自冲铆接、压印连接、摩擦搅拌焊接等理论进行了引领性研究，对工艺技术进行了创新研发，主要针对钛合金、铝合金、锂合金及其复合材料等新轻型薄板材料的可连接性制备工艺技术，以及接头的疲劳性能、动态性能等技术指标开展了系统深入的研究，提出了薄板材料连接结构的疲劳损伤动态响应检测、滑移失效分析及裂纹自动识别等方法。

　　3.公开发表学术论文154篇，其中10篇代表性论文影响因子合计53.317，SCI他引合计276次，获国家实用新型授权专利4件。

　　综上所述，专家组一致认为该成果研究思路新颖，方法先进，创新性强，成果丰硕，学术理论水平达到了国际领先水平，具有广泛的应用前景和较强的实用价值，为薄板材料连接新技术在飞机、汽车等领域的应用提供了理论及技术支撑。

　　建议：进一步加大成果的推广应用力度。

出席嘉宾名单

　　王家强  云南大学教授

　　陈加希  云南冶金集团股份有限公司技术中心正高级工程师

　　李　东  昆明重工佳盛慧洁特种设备制造有限公司高级工程师

　　谢　明  昆明贵金属研究所教授

　　周　林  昆明冶金研究院科技部正高级工程师